首个芯片企业成功通过IPO审核，计划筹资15.2亿元，引领行业先潮。

在新出台的“国九条”之后，首个IPO项目已经尘埃落定。自上一次审核会议后的三个月多月，上海证券交易所迎来了首批科创板IPO审议，联芸科技（杭州）股份有限公司成功通过上市委的审议。这是新政策实施后首个过会的科创板IPO项目，距离上一届审议会已有116天。
联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的创新型芯片设计公司，自成立以来便致力于自主研发和核心知识产权的建设。在数据存储主控芯片领域，该公司在全球市场中名列前茅，掌握着关键技术，且与主要的NANDFlash制造商建立了紧密的合作关系。公司已经推出了一系列有竞争力的产品，覆盖了从SATA到PCIe的各类固态硬盘主控芯片，包括消费级、工业级和企业级应用。
其自主研发的芯片广泛应用于消费电子、物联网、工业控制和数据通信等领域，与E、江波龙、长江存储等知名企业的合作表明了其产品的市场接受度和商业价值。在报告期，联芸科技的数据存储主控芯片销售量已超过9000万颗，尽管净利润在2021年至2023年间有所波动，但整体营收显著增长。
股权结构方面，联芸科技没有控股股东，实际控制人为方小玲，公司股权分散，不存在对股东大会产生重大影响的单一股东。海康威视作为“安防龙头”，持有公司约40%的股份，显示出对联芸科技的看好。
公司计划通过IPO募集资金15.2亿元，用于新一代芯片的研发和产业化项目。在新“国九条”的背景下，证监会和上交所对科创板的上市标准进行了调整，以强调科技创新属性和“硬科技”特色。联芸科技作为首批受益的公司，将有助于推动集成电路、生物医药等战略性新兴产业的发展，进一步巩固科创板作为“硬科技”企业上市首选的地位。
业内专家认为，新的政策加强了对科研投入、成果和成长性指标的考量，旨在优先支持那些突破关键技术的科技型企业，助力更多高质的“硬科技”企业在科创板上市，加速科技成果转化。